适用D50：2~45μm。粉碎分级一体化，通过调整分级轮获得理想的产品粒度。应用面广，投资省。

• SKF轴承，运行稳定可靠；
• 自动化程度高，可视化界面；
• 采用PLC程序编程控制，实现分级权限管理，可存储，振动传感器等采用有效预警，防患于未然；
• 采用助力翻转结构，一个人检修更换成为可能，为客户着想，不借助工具可人工助力翻转（液压翻转），更换配件检修便捷。

广泛应用于非金属矿物（莫氏硬度5以下）、化工、无机盐、医药、食品、颜料、染料、农药、电池材料、矿物、耐火材料等行业原料的超细粉碎需求。